26 товаров отобрано. Показаны 1 - 9

Кульки BGA 0.25mm (5тис.шт.)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

70,00 грн.

Кульки BGA 0.35mm (5 тис.шт.)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

70,00 грн.

Кульки BGA 0.3mm (5тис.шт)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

70,00 грн.

Кульки BGA 0.45mm (5тис.шт)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

70,00 грн.

Кульки BGA 0.55mm (5тис.шт)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

73,00 грн.

Кульки BGA 0.5mm (5тис.шт.)

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA. Оловяні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

70,00 грн.

Паста паяльна BGA Mechanic XG-30 16г

Склад: олово 60%, свинец 40% Температура плавління 183*

120,00 грн.

Паста паяльна BGA Mechanic XG-50 42г

Sn63/Pb37, розмір часток припія: 25-45мкм 35 гр

180,00 грн.

Паста паяльна Sn42/Bi58 безсвинцева з припоєм та флюсом (JF-800905) 25г

Хімічний склад сплаву припою у відсотках: Sn (олово) - 42% Bi (вісмут) - 58% Температурний режим: попереднє прогрівання: 90-110°C початок оплавлення: 138°C температура пайки: 150°C температура зберігання: +5°C до +15°C Вязкість пасти оптимальна для нанесення на плату через трафарет. Упаковка: медичний шприц 5 мл (маса 25 грам). Умови зберігання: при температурі від +5°C до +15°C, намагайтеся уникати попадання прямих сонячних променів.

180,00 грн.

26 товаров отобрано. Показаны 1 - 9

Обратная связь


Задать вопрос