55 товаров отобрано. Показаны 46 - 54

Флюс-гель BGA FVS-NC 2мл (безвідмивний)

Неактивний флюс-гель для монтажних і ремонтних робіт в області електроніки без відмивання залишків після пайки. Не містить галогенів. Незамінний для пайки BGA, реболлінгу і звичайної пайки за допомогою ІЧ-станції, фена або паяльника, підходить для свинцевих і безсвинцевих припоїв. При 25 ° C флюс густий, легко наноситься. Залишки флюса утворюють полімерну ізоляційну плівку, яка є додатковим захистом місця пайки від окислення. Флюс використовується для пайки мідних, залужених та інших контактів радіодеталей. Робоча температура флюса 180-300 ° C.

35,00 грн.

Флюс-гель NC-559-ASM 10ml

Слабоактивний флюс-гель на каніфольній основі (клас RO). Не вимагає відмивання залишків після паяння (крім вузлів з високою напругою та НВЧ). Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Для паяння середньоплавкими свинцевими припоями, а також легкоплавкими безсвинцевими. Флюс високої вязкості мало розтікається по платі при нагріванні. Має підвищену температурну стабільність у процесі паяння. Підходить для всіх видів паяння: паяльником, гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням. Добре зарекомендував себе в ремонтних програмах: ремонт мобільних телефонів, материнських плат компютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.

125,00 грн.

Флюс-гель RMA-UV10-Mechanic

Флюс для паяння SMD мікросхем RMA-UV-10 Mechanic. Флюс Механік має високу вязкість не потребує змивки після паяння, може бути використаний для друкованих плат, SMD, так само може бути використана для паяння та реболінгу компютерних та телефонних чіпсетів. Mechanic UV10 є сумішшю високоякісного легованого порошку і смолянистої флюс-пасти, може залишати блідо-жовтий залишок, який легко очищається. Без свинцю.

240,00 грн.

Флюс-гель TT 20мл

Застосовується для високоякісного паяння електронних компонентів. До складу флюсу входить індикатор активності. Після монтажу червоний флюс знебарвлюється, що свідчить про відсутність активного компонента у місці паяння, у звязку з чим відпадає потреба у відмиванні.

60,00 грн.

Флюс-паста "Електрик"

Застосовується для паяння мідних проводів (скруток) при монтажі електричних мереж, нікелю, срібла, цинку та їх сплавів.

40,00 грн.

Флюс-паста AG Termopasty AGT-037 40г середньоактивна ROL0, жир паяльний

Без кислоти Для паяння мякими припоями на основі каніфолі. Виробник:AG TermoPasty, Польща

80,00 грн.

Флюс-паста F-2000 для тонкої електроніки 20г

Нейтральна флюс-паста, яка застосовується для ремонту та монтажу електро- та радіокомпонентів, друкованих плат.

80,00 грн.

Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)

ФЛЮС-ПАСТА ПАЯЛЬНА SFP-RO/RMA-30 це пастоподібний паяльний флюс підвищеної активності, що складається з натуральних компонентів з додаванням невеликої кількості органічних активаторів. Має підвищену здатність лудити і добре підходить для паяння безсвинцевими припоями.Добре знімає сильні оксиди з місця паяння і призначений як для звичайної пайки, так і для паяння (лудіння) сильноокислених висновків та контактів. Має хорошу теплопровідність, не кипить і не залишає нагару. При необхідності легко видаляється за допомогою будь-якого засобу на спиртовій основі або серветкою. Має відмінну теплопровідність (компонент прогрівається vаксимально рівномірно) та зручний при роботі. Не містить летких органічних розчинників, не висихає на свіжому повітрі і не твердне після паяння. Підходить для багаторазового використання.Завдяки низькому поверхневому натягу добре змочує поверхні, що паяються і забезпечує якісну і рівномірну пайку. Даним флюсом зручно відновлювати пайку після потрапляння води та бруду, а також BGA-контакти. Добре підходить для паяння SMD-компонентів і може бути використаний для прогрівання або демонтажу BGA-компонентів. Підходить для роботи з паяльником, термофеном, ІЧ станцією, а також для реболлінгу. Не містить галогенів і не викликає корозії паяльних сполук, а так само не проводять електричний струм. Безпечний при використанні. При використанні термофеном, ІЧ-станцією більшість компонентів флюсу випаровується, залишаючи мінімальний залишок після паяння. Завдяки липкій консистенції здатний фіксувати SMD-компоненти під час монтажу. Залишки флюсу не викликають корозію і не вимагають відмивання Не містить галогенів Активатори випаровуються в процесі паяння Сумісний з безсвинцевими припоями

62,00 грн.

55 товаров отобрано. Показаны 46 - 54

Обратная связь


Задать вопрос